高密度无引线印制插头的加工推广

摘要：

部分线路板需要进行物理性的插接,为了保证连接的可靠性,采用电镀镍金的方式将板件镀上镍金.当有小间距Pad的时候,采用蚀刻出镀金引线的方式加工.但是有部分PAD无法拉出工艺引线时,就采用贴干膜露出镀金区进行镀金.由于干膜耐电镀金的电流差,当PAD的间距较小时,如＜0.075mm时,药水会渗入干膜,导致PAD连在一起.上述目前业内镀镍金的板的加工方法都有相应的缺点，产品良率极低.新的方法采用耐电镀防焊油墨抗镀的方法,对比测试了防焊镀对镀金的可靠性的影响,解决了小距离镀金PAD之间距离的渗镀问题.

关键词： 线路板 无引线印制插头 防焊抗镀金工艺

作者: 周明镝

作者单位: 重庆方正高密电子有限公司,重庆 400039

会议类型: 国内会议

会议名称: 2015中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 192-199

在线出版日期: 2015-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）