微带线结构阻抗研究
随着信号传输高频化及数字信号传输高速化的发展,涉及阻抗的印制电路板信号传输要求越来越高.本文主要针对微带线结构的信号线用于印制电路板进行研究,单线阻抗，网格参考层与铜皮参考层阻抗值差异平均值为7.243;差分阻抗，网格参考层与铜皮参考层阻抗值差异平均值为14.79; 单线阻抗贴合覆盖膜后最终阻抗平均变化值为-1.29，贴合电磁膜后最终阻抗平均变化值为-2.58，差分阻抗贴合覆盖膜后最终阻抗平均变化值为-5.16，贴合电磁膜后最终阻抗平均变化值为-3.95，单线阻抗设计，12μmPI与25μmPI阻抗值平均相差13Ω;差分阻抗设计时，12μmPI与25μmPI阻抗值平均相差17Ω。随着线宽的增大，阻抗越来越小，并且阻抗变化趋势越来越平缓，说明线宽越大，对阻抗值的影响越来越小。当阻抗线同时存在挠性板及刚挠结合区域时，信号线被层压的部分长度不同，阻抗值也不同，所以模拟计算阻抗值补偿值也不同。
印制电路板 微带线结构 阻抗值 差异平均值
侯利娟 陈晓宇
深圳市景旺电子股份有限公司,广东 深圳 518102
国内会议
广东东莞
中文
33-40
2015-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）