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第五届全国青年印制电路学术年会
第五届全国青年印制电路学术年会
总文献量: 91篇
会议类型: 国内会议
会议地点: 浙江余杭
主办单位: 中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会
会议日期: 2014-10-01
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混压微波印制板的改性处理及可靠性研究
刘刚 孙静静 王琛 徐火平
任意互联板关键技术开发探讨
孟昭光 冉彦祥
POFV堵孔不实改善
白立江 闫治宝 宁桂金 张永燕
化学沉镍浸钯浸金工艺的研究开发
丁启恒 陈世荣
塞孔双面开窗沉锡板生产工艺研究
刘赟 舒时豆 谢伦魁
0.65mm/0.5mm pitch BGA高密PCB可靠性研究
王洪府 李民善 袁继旺 纪成光
无铅高Tg基材高多层板的钻孔技术研究
刘飞 张伦强 欧亚周 王成勇 刘庆伦 廖冰淼
不同类型的层压机对PCB板涨缩和介厚均匀性的影响
罗永红 武瑞黄 黄剑
IR炉固化参数对碳油阻值的影响
张柏勇 刘志群
非染料型添加剂与染料型添加剂在微导通孔填铜电镀应用中的比较
吴攀
无卤阻燃高速用覆铜板研究
李江 何岳山
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