化学沉镍浸钯浸金工艺的研究开发

摘要：

本文介绍了一种新型PCB表面镀覆层-化学镀镍浸钯浸金工艺的研究开发情况.新型的化学镀镍浸钯浸金工艺应用表明,该工艺对镍层的腐蚀有极大的改善、对焊接可靠性有很大的提高、同时可满足打金线的要求;替代传统的化镍金有着工艺简单、工艺条件容易控制、成本较低、无黑镍产生、优良的焊接可靠性、优良的打金线能力等优点.

关键词： 印刷电路板 表面镀覆层 化学沉镍浸钯浸金工艺 性能测试

作者: 丁启恒 陈世荣

作者单位: 深圳市荣伟业电子有限公司,广东深圳,518116 广东工业大学,广东广州,510006

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 浙江余杭

会议语种:中文

页码: 85-96

在线出版日期: 2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）