无铅高Tg基材高多层板的钻孔技术研究

摘要：

本文主要针对无铅高Tg基材高多层板展开钻孔机理和钻孔性能研究,钻孔机理方面包括钻孔排屑、钻屑形态、钻削轴向力、钻削温度,钻孔性能方面包括断针、钻针磨损、孔位精度(CPK)、孔壁粗糙度、钉头、披锋等.探索无铅高Tg材料性能及对钻孔加工的影响,以及不同盖垫板搭配使用对无铅高Tg高多层板钻孔加工的优化改善情况.

关键词： 印刷电路板 无铅耐热基材 钻孔技术 工艺优化

作者: 刘飞 张伦强 欧亚周 王成勇 刘庆伦 廖冰淼

作者单位: 深圳市柳鑫实业有限公司,广东 深圳 广东工业大学,广东 广州

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 浙江余杭

会议语种:中文

页码: 114-127

在线出版日期: 2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）