混压微波印制板的改性处理及可靠性研究
混压微波板既能满足高频信号传输的要求,又能降低成本,在高频印制板领域广泛应用.本文通过一系列性能试验,考察了PTFE和Hydrocarbon/Ceramic两种树脂体系的微波板材与FR-4板材混压板的层间粘合强度,改性处理后孔壁的金属化以及热应力情况,对高频板可靠性研究提供一定的指导意义.
混压微波印制板 改性处理 聚四氟乙烯 碳氢树脂 可靠性分析
刘刚 孙静静 王琛 徐火平
中国电子科技集团公司第十五研究所pcba中心
国内会议
浙江余杭
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435-442
2014-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)