0.65mm/0.5mm pitch BGA高密PCB可靠性研究

摘要：

本文通过对PCB高密集孔设计难点分析,采用中Tg及高Tg板材制备并研究了板厚2.0mm及2.5mm、3.2mm样板及其可靠性,形成并优化了制作关键工艺控制方法,为本司制备此类含高密集孔设计的产品提供参考.

关键词： 印刷电路板 高密集孔 制造工艺 可靠性测试

作者: 王洪府 李民善 袁继旺 纪成光

作者单位: 东莞生益电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 浙江余杭

会议语种:中文

页码: 156-173

在线出版日期: 2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）