无卤阻燃高速用覆铜板研究

摘要：

氰酸酯(CE)具有优异的介电性能、耐热性、低吸湿性和良好的加工性,被广泛应用于低损耗高速覆铜板(CCL)材料.本文研究了氰酸酯改性特种含磷环氧树脂与磷腈无卤阻燃覆铜板的阻燃性、介电性吸水性等.结果表明所制备的改性高速覆铜板,能够取得优异的介电性能,低吸水性,UL94垂直燃烧V0级.

关键词： 覆铜板 氰酸酯 无卤阻燃 介电损耗

作者: 李江 何岳山

作者单位: 国家电子电路基材工程技术中心,广东生益科技股份有限公司,广东省 东莞市 松山湖,523808

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 浙江余杭

会议语种:中文

页码: 647-650

在线出版日期: 2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）