非染料型添加剂与染料型添加剂在微导通孔填铜电镀应用中的比较
由于半导体技术、封装基板技术和印制电路板技术都需要内连接或者层间互连,这些都依赖于电镀铜填孔技术.近几年来,电镀铜填孔技术日益受到重视,日本、台湾方面的大学和企业已经开发出这种技术并逐步探索这种技术的应用,相关的添加剂配方、电镀设备、技术以及配套的设备都在改进.本文通过运用正交试验的研究方法,分别用非染料型添加剂和染料型添加剂配方进行正交试验并且进行分析和比较,从而选择一种最有利于微导通孔填铜电镀的添加剂配方.
印制电路板 微导通孔填铜电镀技术 非染料型添加剂 染料型添加剂
吴攀
中国电子科技集团公司第十五研究所PCBA中心,北京 100083
国内会议
浙江余杭
中文
347-356
2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）