不同类型的层压机对PCB板涨缩和介厚均匀性的影响

摘要：

随着PCB技术的迅猛发展,其层数不断增加,内层芯板厚度越来越薄,这对制造过程中涨缩和介厚均匀性的控制提出了更高的要求.由于B系统和C系统两种层压机加热和加压方式的不同,本文使用不同的材料对这两种压机试验板的涨缩均匀性和介厚均匀性进行了评估.结果表明,用C系统压机生产的试验板的尺寸变化比B的小(特别是在长边方向)并且均匀性更好;用两种压机生产的试验板介厚的极差和标准偏差非常接近,其介厚的差距不大.

关键词： 印制电路板 层压机 涨缩均匀性 介厚均匀性

作者: 罗永红 武瑞黄 黄剑

作者单位: 上海美维科技有限公司 上海美维电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 浙江余杭

会议语种:中文

页码: 365-375

在线出版日期: 2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）