塞孔双面开窗沉锡板生产工艺研究

摘要：

在塞孔双面开窗沉锡板的制作过程中由于塞孔开窗处经显影时,孔内油墨被药水攻击,防焊后存在孔内空洞、冒油以及透光问题,且在后工序进行沉锡时,由于孔内空洞易残留药水导致药水污染锡面,造成锡面发黑,PCB厂家在生产此类板时不良报废极高,本文通过试验对比不同作业方式制作防焊塞孔双面开窗沉锡类板,得出了制作此类型板的最佳方案,解决了塞孔双面开窗类沉锡板冒油与发黑的问题,使此类型板得以批量生产,以供业者进行参考.

关键词： 印制电路板 防焊塞孔 双面开窗 生产工艺

作者: 刘赟 舒时豆 谢伦魁

作者单位: 景旺电子(深圳)有限公司PCB事业部 广东省 深圳市 518102

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 浙江余杭

会议语种:中文

页码: 665-668

在线出版日期: 2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）