浅议装联工艺中低频电缆组件的电磁兼容问题

摘要：

　　随着电子信息技术的发展，越来越多的电子设备系统都有电磁兼容性要求。低频电缆组件作为电子设备的组成部分，其电磁兼容问题尤为重要。本文从线缆的选取、导线屏蔽层的处理和电缆屏蔽层与机箱的搭接三方面论述了电缆组件制造、与系统装联时应遵循的电磁兼容工艺要求，并介绍了一些行之有效的工艺处理方法。

关键词： 电子设备 装联工艺 电磁兼容性 低频电缆组件

作者: 宋冬

作者单位: 中国电子科技集团第二十九研究所,四川成都 610036

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国高端SMT学术会议

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 752-761

在线出版日期: 2011-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）