焊锡珠产生原因及改进方法
焊锡珠出现的因素有很多，其产生是一个极复杂的过程。焊膏中金属颗粒的含量、焊膏的氧化度、焊膏中焊料粉颗粒度、焊膏吸湿及焊膏中助焊剂含量以及焊剂的活性都能影响焊锡珠的产生。重点关注焊膏的影响，采用防焊锡珠的模板开孔方式并控制焊膏体积，调整印刷和元件贴装参数，优化回流焊温度设置，并且要做好元器件及印刷线路板的湿敏控制和外部环境的温湿度控制，注意生产过程中的人为操作因素导致焊膏污染印制板等，这样就能达到减少焊锡珠的理想效果。
表面组装工艺 印刷线路板 焊锡珠 模板开孔 参数调整
董义
中物院五所,四川绵阳,621900
国内会议
南京
中文
456-459
2011-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）