管状印刷无铅锡膏(高频头无铅锡膏)的性能特点

摘要：

　　管状印刷无铅锡膏(或称高频头无铅锡膏)是专为管状印刷工艺设计的锡膏。管状印刷工艺主要应用于通孔元件的焊接，对于微小间距的焊点能获得波峰焊无法比拟的效果。由于印刷工艺不同，管状印刷无铅锡膏与普通的SMT无铅锡膏的性能特点也有所不同，本文即对其性能特点进行了论述，以期为各高频头生产厂商评价及选择锡膏提供参考。

关键词： 表面贴装工艺 印刷工序 高频头无铅锡膏 性能特点

作者: 吴坚

作者单位: 上海华庆焊材技术有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国高端SMT学术会议

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 195-195

在线出版日期: 2011-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）