有铅和无铅混装工艺中元器件的高可靠性焊接

摘要：

　　随着无铅化进程的不断深入，采购有铅器件变得愈加困难，电子产品不得不进行有铅和无铅元器件混装焊接。本文对有铅和无铅器件混装焊接时高的焊接温度、较窄的再流焊工艺窗口等因素可能带来的问题，根据不同的产生原因提出了相应工艺优化措施。在航管产品上进行了应用，实现了对元器件的高可靠性焊接，并通过环境试验验证了产品焊点质量的高可靠性。

关键词： 电子元器件 混装焊接 焊接温度 再流焊 工艺优化

作者: 顾海燕

作者单位: 四川九洲空管研究所,四川 绵阳 621000

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国高端SMT学术会议

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 381-386

在线出版日期: 2011-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）