电子组装无铅焊接失效机制及寿命预测模型

摘要：

　　随着近年来电子组装无铅化工艺的推进，无铅焊点的可靠性问题日益突出。研究无铅焊点的失效机制、焊点寿命预测模型，探寻焊点显微组织和结构对失效机制的影响成为当前研究的热点。本文总结了国内外针对无铅焊点失效机制的一些相关研究，介绍了常用的寿命预测模型。

关键词： 电子组装工艺 无铅焊接 失效机制 寿命预测

作者: 蒋庆磊 刘刚 房迅雷 张玮 吴民

作者单位: 南京电子技术研究所,南京 210039

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国高端SMT学术会议

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 314-321

在线出版日期: 2011-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）