SMD返修设备对比分析

摘要：

　　本文主要论述了SMD返修设备的类型(热风加热型和红外加热型)，这两类设备的工作原理、结构特点、功能性能。通过产品的实际使用，对两类设备的优点和缺陷进行了详细的分析。

关键词： 表面组装器件 返修设备 热风加热系统 红外加热系统

作者: 吴红

作者单位: 中航工业航空动力控制系统研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国高端SMT学术会议

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 579-583

在线出版日期: 2011-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）