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第四届全国青年印制电路学术年会

总文献量: 84篇会议类型: 国内会议会议地点: 成都主办单位: 中国电子学会会议日期: 2010-11-01

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绿色照明对PCB市场的需求

羊有根

造工程化控制及保护技术

奚洋杨金卓

高频电路板材料的带状线法测试技术研究

邬宁彪刘立国

图形转移工艺对干膜线路截面形貌的影响

宫晓静阎晶

覆合镜面铝基板压合控制

李争军江万炎

EVF添加剂填孔过程研究

曹立志张大伟黄伟陶伟良

密集孔分层研究

马晓晖

重氮片如何地被安全使用

李秋杰陈斌

二次铜改一铜电镀产能改善方法

毕开圣

刚挠结合板填充法制作——填充板的选取

李童林

传统模具与RTR模具技术

潘丽

一种导热铝基覆铜板的制备

佘乃东

超薄FPC用运载膜的制备和性能研究

张雪平李桢林

刚挠板挠性基材尺寸涨缩原因及控制措施

杨朝志李丹

与青年科技人员谈谈生产管理-第四届全国青年印制电路学术年会

叶云木

光导印制板工艺研究与开发

吴金华 Marika Immonen 罗永红

刚挠结合板孔金属化研究

李丹马忠义

浅谈半孔加工工艺

李雁华黄仁全

无卤素多层电路板孔壁与内层接合部连接质量影响因素探讨

王建华王建荣杨盟辉段远富

多波形脉冲电镀应用研究

刘攀