密集孔分层研究

摘要：

本文通过对密集孔(BGA和散热孔设计)区域分层的研究、分析,验证了影响密集孔区域可靠性的主要因素,并对PCB制作过程中可能改善的因素进行逐一验证,找出改善密集孔分层的关键控制点,最后提出了密集孔分层的改善方向。

关键词： PCB 密集孔 孔心距 区域分层

作者: 马晓晖

作者单位: 珠海方正科技高密电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 82-96

在线出版日期: 2010-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）