高频电路板材料的带状线法测试技术研究

摘要：

文章介绍了国内外高频电路板材料的介电性能测试技术现状,通过对GB／T 12636—93《微波介质基片复介电参数带状线测试方法》的研究,提出了应用于常温,变温条件下高频电路板材料的介电参数测试系统配置开发方案。

关键词： 介电常数 介质损耗角正切 带状线法 分裂圆柱体谐振腔法

作者: 邬宁彪 刘立国

作者单位: 江南计算技术研究所印制板质量检测中心 江苏 无锡 214083

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 462-467

在线出版日期: 2010-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）