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第四届全国青年印制电路学术年会

总文献量: 84篇会议类型: 国内会议会议地点: 成都主办单位: 中国电子学会会议日期: 2010-11-01

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刚挠印制板粘结剂渗出的控制

郭晓宇石磊

碳油厚度控制的DOE设计

马丹婷曹立志陶伟良黄伟

印制板通用测试机通断测试点优化技术

王强

FMEA在印制电路板的前瞻性

黄仁全

酸性蚀刻废液回收高纯氧化铜粉

廖奕坤陈培峰石晶

ENIG焊盘焊接工艺的优化

刘江华陈宏勋莫芸绮徐玉珊陈苑明

电镀法制作RFID标签天线的探讨

陈小龙刘荣胜伍洪斌

印制板小孔连通性能测试研究

王琛

PCB镀铜工艺中折镀现象的研究

程凡雄石新红章磊陈培峰

种串馈印制板生产工艺研究

杨金卓张谢

铝基覆铜板的研究

陈毅龙黄贤权

浅谈防焊静电喷涂的应用

陈臣徐竟成苏新虹

企业如何走技术创新管理之路

何春

FPC电镀铜工艺

李铭

提高SMT焊接质量的方法与措施

沈培红苏艳玲

双面铝基板工艺制作规范及品质控制

蔡志坚吕国强

中国印制电路行业技术现状与存在的问题

陈长生

微电阻铜厚测量仪的研制

叶道庆陈培峰程凡雄方军良赵丽

LED光源在AOI中的应用探讨

杨海云

探讨如何识别中空纤维对PCB可靠性的影响

王立峰吴小连