刚挠结合板孔金属化研究

摘要：

本文介绍了刚挠印制板孔化时等离子去钻污的工艺参数和反应原理,并对孔化的可靠性和黑孔技术做了简单的介绍。

关键词： 刚挠印制板 等离子处理 孔金属化 黑孔

作者: 李丹 马忠义

作者单位: 成都航天通信设备有限责任公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 533-536

在线出版日期: 2010-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）