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覆合镜面铝基板压合控制

覆合镜面铝基板制作的PCB是LED照明产品对PCB基板面达到镜面的效果如返光率、表面的硬度的要求。本文从覆合镜面铝基板制作的PCB材料、技术要求、压合的方法、流程和注意事项等各方面进行了阐述。

镜面 铝基板 压合方法 压合流程

李争军 江万炎

深圳市盈帆电子五金制品有限公司 宁波东亚电路板有限公司

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2010-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)