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第四届全国青年印制电路学术年会

总文献量: 84篇会议类型: 国内会议会议地点: 成都主办单位: 中国电子学会会议日期: 2010-11-01

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刚挠结合板开窗工艺研究

李丹杨朝志

化学镀锡层可焊性研究

李孝琼周海平张正

单面铝基印制板的生产技术

周书好

一种超低应用浓度胶体钯催化剂

欧胜刘彬云王恒义

湿膜板电镀纯锡工艺中常见问题的分析及对策

段远富高四周仲承王克军

次磷酸盐为还原剂的化学镀铜研究进展——镀液和镀层特性及沉积机理研究

周仲承王克军高四易家香伍洪斌

POFV工艺流程研究

李金鸿黄云钟

航天用高可靠性印制板设计的可制造性检查

苏艳玲马玉勇

基于涡流效应的PCB孔铜镀层测量的研究与应用

程虎

化学粗化在挠性印制板制造的应用

吴育炽陈智彬李坤

不同类型硅微粉对覆铜板耐热性影响的研究

黄晨光黄伟壮

航天用PCB验收条件研究

王强

印制线路板盲孔电镀填充技术研究

熊海平谢金平李得志

浅谈聚四氟乙烯板材加工阻焊和铣外形工艺

郭祖庆

无铅覆铜板增韧技术概述及表征

吴奕辉方克洪

印制电路板酸性蚀刻废液的膜电解再生

蒋玉思黄奇书张建华程华月顾珩

异型冲孔机在FPC制造中的应用

毛继美徐玉珊

浅谈厚铜多层线圈板的过程控制

黄建国

PCB印阻焊清洁,低碳生产

王星

多层微波介质基板制造技术研究

杨维生