EVF添加剂填孔过程研究

摘要：

电镀塞孔工艺在PCB产品生产过程中应用越来越多,并且对填孔品质的要求也越来越高,EVF添加剂以其超强的填孔能力已得到广泛的应用,本文对EVF添加剂的填孔过程进行了研究,对填孔电镀的影响因素进行了分析,以其获得稳定、可靠的填孔工艺。

关键词： 印制电路 盲孔孔型 过程控制 EVF添加剂 电镀塞孔工艺

作者: 曹立志 张大伟 黄伟 陶伟良

作者单位: 上海美维电子有限公司 201613

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 191-195

在线出版日期: 2010-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）