无卤素多层电路板孔壁与内层接合部连接质量影响因素探讨

摘要：

本文主要讨论了影响无卤素多层板金属化孔互连缺陷的因素,结合金相切片分析缺陷产生的原因,发现并解决金属化孔互连质量问题,保障金属化孔的可靠性。

关键词： 无卤素 环氧腻污 钻孔 沉铜液 金相切片

作者: 王建华 王建荣 杨盟辉 段远富

作者单位: 中南电子化学材料所,湖北 武汉 430070

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 183-190

在线出版日期: 2010-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）