种串馈印制板生产工艺研究

摘要：

串联定向耦合器组成的串馈功率分配合成器,耦合度是影响其电性能的关键因素。因此串馈功率分配合成器印制板对材料的介电常数及厚度的均匀一致性、印制板线宽精度、线路层间重合度等方面提出了很高的要求,而且板面较长,加工难度大,所以提出此工艺研究项目。

关键词： 串馈电路板 介电常数 生产工艺

作者: 杨金卓 张谢

作者单位: 中国电子科技集团第14研究所 210039

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 551-555

在线出版日期: 2010-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）