刚挠印制板粘结剂渗出的控制
随着电子产品向小型化、美观化发展，刚挠多层印制板已经在电子、通讯、便携产品等领域得到了广泛的应用。刚挠印制板由于具有体积小，重量轻，可以代替接插件，并能实现立体安装的特点，已经成为印制板行业增长最迅速的产品类型。而随着刚挠印制板加工工艺不断改进，功能性能够完全满足设计要求的情况下，用户对刚挠印制板的美观化，特别是挠性区域的外观质量也提出了更高的要求。本文即对刚挠过渡区域由于粘结剂过度渗出造成外观质量差，甚至影响整个印制板的使用寿命和可靠性的情况，从挠性材料特性、刚挠板加工工艺条件等方面进行分析和讨论，从而避免此类问题的发生。
刚挠印制板 粘结剂渗出 粘结片
郭晓宇 石磊
中国电子科技集团公司第十五研究所
国内会议
成都
中文
378-385
2010-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）