ENIG焊盘焊接工艺的优化

摘要：

本文针对采用化学镍金(ENIG)处理的焊盘焊接时易形成富磷层而导致焊点失效的问题,进行了焊接工艺的优化。

关键词： 化学镍金 焊点失效 富磷层 焊接工艺

作者: 刘江华 陈宏勋 莫芸绮 徐玉珊 陈苑明

作者单位: 珠海元盛电子科技股份有限公司 电子科技大学成都

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 468-474

在线出版日期: 2010-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）