PCB镀铜工艺中折镀现象的研究

摘要：

镀铜是印制电路板用来实现层间互联的主要工序之一,对于镀铜而言,往往容易出现折镀缺陷。本文详细研究了折镀形成的影响因素,从铜层生长模式的角度,阐述了折镀的形成机制,成功解释了目前围绕折镀有关的所有现象:孔形越差,交换越弱,光亮剂越高,越容易形成折镀。并采用实验验证的方法对形成机制进行了验证。

关键词： 印制电路板 镀铜工艺 折镀现象

作者: 程凡雄 石新红 章磊 陈培峰

作者单位: 上海美维科技有限公司研发部

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 126-133

在线出版日期: 2010-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）