提高SMT焊接质量的方法与措施

摘要：

随着航天电子产品不断向多功能、小型化、高可靠性、高集成度发展的需要,表面组装技术越来越多的应用于电子产品的生产。不断减少SMT焊接缺陷,提高电子产品的质量和可靠性尤为关键。本文将结合生产实际,探讨从工艺方面采取方法和措施,解决生产过程出现的质量问题,以提高SMT焊接质量。

关键词： SMT 焊接工艺 质量控制

作者: 沈培红 苏艳玲

作者单位: 中国航天科技集团九院200厂

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 426-433

在线出版日期: 2010-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）