铝基覆铜板的研究
微电子集成技术的高速发展，使电子元件、逻辑电路体积成千上万倍地缩小，而工作频率急剧增加。功率消耗不断增大，导致元器件工作环境向高温方向变化。要使电子元器件仍能高可靠性长时间地正常工作，及时散发元器件产生和积累的热量，对于保证其使用寿命和精度很关键。如果作为元器件载体的电路基板具有较高的导热能力，可通过基板把热量向下传递到散热器，从而减少冷却硬件，综合持续地减小器件尺寸。本文介绍了铝基覆铜板技术背景、特性、应用领域，并重点叙述了设计、工艺及性能方面的研究。
铝基覆铜板 工艺技术 可靠性
陈毅龙 黄贤权
景旺企业集团有限公司
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364-370
2010-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）