RFID标签用导电胶封装材料的研究进展
RFID是一种利用射频通信实现的非接触式自动识别技术,具有条形码所不具备的防水、防磁、耐高温、使用寿命长、读取距离大、标签上数据町以加密、存储数据容量更大、存储信息更改自如等优点,正在成为全球热门的新科技。本文主要介绍RFID封装的胶粘剂——导电胶粘剂。分别就导电胶粘剂的分类、组成、导电机理和在RFID实际封装中的设备、环境因素、热冲击性对互连可靠性的影响以及其在封装RFID芯片或天线上的应用进行综述介绍。
RFID标签 导电胶粘剂 封装材料 热冲击性 互连可靠性
郭曦 范和平
湖北省化学研究院
国内会议
深圳
中文
27-31
2009-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）