3G背景下PCB行业技术发展方向

摘要：

目前我国PCB产业虽然产量及产值已列全球同行业第一,但技术水平与世界先进水平差距很大,3G时代的来临在给PCB行业带来巨大机遇的同时也对PCB制造技术提出了更高要求,本文综述了PCB行业为应对3G需求而采取的各种措施,从产品结构、制作工艺、基材材料、埋入式元器件、散热设计、光波导等方面分析了3G发展对PCB技术的影响。

关键词： 3G需求 埋入式元器件 PCB制造 散热设计 光波导

作者: 白永兰 金侠 邹婷

作者单位: 东莞生益电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 1-10

在线出版日期: 2009-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）