盲孔无铜之树脂杂物空洞分析

摘要：

盲孔无铜是HDI板件中常见的一种缺陷。盲孔无铜产生的原因包括电镀、钻孔及杂物等,尊要找出具体的原因分类进行针对改善,树脂杂物空洞也是影响因素之一。本文通过对发生树脂杂物空洞的盲孔无铜实例分析来寻找杂物源头及进行过程改善。

关键词： 印制电路板 盲孔无铜 树脂杂物空洞 相界面 分子自由能

作者: 罗卓生 杨波

作者单位: 汕头超声印制板公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 225-230

在线出版日期: 2009-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）