快压覆盖膜填胶过程研究

摘要：

挠性板生产过程中,层压填胶覆形是最重要的步骤之一。本文通过快压填胶试验研究了覆盖膜的PI层厚度、胶层厚度、线路铜厚、线距、层压参数、PE覆形等对板间线路填充效果的影响,并结合缺陷图片对树脂流动行为作了初步分析,指出填胶缺陷形成原因,对FPC压合材料的选择、工艺参数的优化具有一定的指导意义。

关键词： 挠性板生产 快压覆盖膜 层压填胶 聚酰亚胺层 聚乙烯覆形 填胶缺陷

作者: 莫欣满 陈蓓 李志东

作者单位: 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 418-425

在线出版日期: 2009-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）