埋阻板工程制作方法
当今的电子产品正不断向小型化、多功能化发展,因此,作为电子元器件载体的PCB也随之朝小型化、高密化发展。由于PCB上离散的电阻元器件很多,占据了PCB板面的大量空间,而且从PCB组装可靠性、电阻器件的稳定性和电气性能方面考虑,电阻器件的集成化是很必要的。 埋入式电阻技术能够很好地解决上述问题,因此该技术是实现电阻器件集成化的关键技术。本文基于埋入式电阻技术的优点,以目前发展较快、产品应用较多、制造工艺相对成熟的蚀刻金属薄膜电阻技术为例,针对Ohmega-ply埋阻材料的结构特性,分别从MI制作和CAM制作两方面,结合加工过程中出现的难点,来阐述埋阻板的工程制作方法。
埋阻板 埋入式电阻 Ohmega—ply材料 工程制作 电气性能 CAM制作
李仁涛
深南电路有限公司
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467-470
2009-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）