选择性沉金问题浅析

摘要：

本文通过对选择性沉金板(另一种表面处理为OSP)实际生产中出现的铜面、金面问题进行分析,寻找解决方法并总结出经验与结果,从而得出较好改善方向及控制方法。

关键词： 印刷电路板 选择性沉金板 化学镍金 二次干膜 渗镀

作者: 张志远

作者单位: 东莞生益电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005春季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 311-321

在线出版日期: 2005-03-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）