挠性FR-4覆铜板材料的应用前景
本文概述了挠性FR-4覆铜板材料的特性和应用前景。文中着重指出：在FPC得到快速发展的同时,FPC用的基材的类型、品种、结构和档次等必然走向多样化和多极化。因此,对于在电子产品挠性应用的领域内占大多数的“静态”挠曲和占有相当数量的中、低档挠曲场合的要求来说,采用大家十分熟悉的FR-4工艺和易于加工的低成本的挠性(即改进的薄或超薄型)FR-4覆铜板材料技术来制造FPC、特别是刚-挠性PCB,不仅可以达到高的生产率和低成本化,而且可以达到好的性能价格比的效果,因而具有明显的市场竞争优势。所以,挠性FR-4覆铜板材料无疑是今后形成和发展FPC产品的一个重要方面。
印刷电路板 挠性FR-4覆铜板 性能价格比
林金堵
中国印制电路行业协会
国内会议
上海
中文
394-399
2005-03-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）