新型低介电常数覆铜板

摘要：

随着电子产品的数字化、高速化,对PCB基板的介电性能就有着新的要求。本文介绍一种新型的FR-4材料,它具有较低的介电常数和介质损耗、较高的耐热性以及良好的加工工艺,可以应用于一些高速数码产品和高频电子产品中,而且该材料是基于环氧树脂的,相对成本低,是PCB厂家实现性能/成本效益的又一选择。

关键词： 覆铜板 低介电常数 耐热性 印刷电路板

作者: 江恩伟

作者单位: 广东生益科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005春季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 66-69

在线出版日期: 2005-03-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）