化学镀镍溶液再生

摘要：

本文主要研究了采用可溶性钙盐对以乳酸为络合剂、次磷酸盐为还原剂的失效化学镀镍溶液的再生。在pH为5.6～5.8、温度为45℃～50℃范围内,搅拌2小时、陈化0.5小时的情况下,可溶性钙盐使失效溶液中亚磷酸盐含量从156 g/L下降到23.06 g/L,而镍盐和次磷酸盐的损耗量极小。再生后镀液的镀速和外观都与新配槽液相当。

关键词： 印刷电路板 化学镀镍 溶液再生 钙盐 沉积速率 失效溶液

作者: 戎馨亚 吴纯素 陶冠红 何建平

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005春季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 295-301

在线出版日期: 2005-03-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）