MCM焊球环境可靠性试验与失效分析

摘要：

本文对MCM多芯片组件的焊点可靠性进行了温度冲击试验,通过对underfill的实验和缺陷的金相失效分析,把焊点的失效形貌以图示形式进行了展示说明,阐述了温度冲击试验对焊点可靠性评估的重要性。

关键词： MCM多芯片组件 焊点可靠性 underfill 温度冲击试验 失效分析

作者: 杨峰

作者单位: 江南计算技术研究所军用印制板质量检测中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005春季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 550-555

在线出版日期: 2005-03-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）