浅析新材料在高密度电子封装上的应用及发展前景

摘要：

在电子产品集成化程度高且小、轻、薄的发展趋势影响下,电子封装技术日趋重要。因此,该文从高密度封装所产生的一系列问题,以及对封装材料的新要求谈起,对陶瓷材料、纳米复合材料及AlSiC金属基体复合(MMC)封装材料等封装新材料的结构性能、可靠性及封装效果等进行了讨论,并与传统封装材料进行了比较,并探讨了这些封装新材料的发展和应用前景。

关键词： 高密度电子封装 陶瓷材料 纳米复合材料 金属基体复合材料 结构性能

作者: 朱晶

作者单位: 北京航空航天大学电子信息工程学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005春季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 556-561

在线出版日期: 2005-03-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）