化学镀铜的研究进展

摘要：

本文综述了化学镀铜在基板活化,化学镀铜液能量供给,化学镀铜液配方等方面的研究现状,着重论述了对还原剂及稳定剂的研究进展,提出了有待进一步深入研究的问题.

关键词： 印制电路 化学镀铜 还原剂 稳定剂

作者: 高四 马斯才

作者单位: 中南电子化学材料所,武汉 430070

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国印制电路学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 358-361

在线出版日期: 2008-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）