聚苯醚/环氧树脂FR-4覆铜板的研究及开发

摘要：

本文采用聚苯醚树脂改性环氧树脂,制备覆铜板用浸渍胶液,利用差示扫描量热法(DSC),分析聚苯醚/环氧树脂体系的固化动力学参数与固化条件.用此聚苯醚/环氧树脂制备FR-4覆铜板,实验表明:制成覆铜板具有优良的介电性能,Dk为3.9,Df为0.010(1MHz),同时,有较高的玻璃化转变温度,Tg达170℃,其他性能完全满足IPC4101/25标准的要求.

关键词： 印制电路 覆铜板 聚苯醚树脂改性环氧树脂 浸渍胶液 介电性能

作者: 魏东 方克洪

作者单位: 广东生益科技股份有限公司 广东 东莞 523039

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国印制电路学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 242-246

在线出版日期: 2008-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）