电镀铜组织结构及其后续加工性能

摘要：

本文研究了电镀铜层组织结构及其在典型后续加工工序的性能,揭示了铜层的腐蚀特性和机制.结果表明,电镀铜层的晶粒组织是影响表面形貌的关键结构因素,不同的后续加工溶液依据腐蚀机制而具有或者不具有结构敏感性.只有在具有结构敏感性的腐蚀溶液中,不同的晶粒组织会导致不同的腐蚀形貌,从而影响后续加工性能,导致组织结构相关的品质问题.

关键词： 印制电路 电镀铜 组织结构 表面形貌 腐蚀特性

作者: 程凡雄 付海涛 方军良

作者单位: 上海美维科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国印制电路学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 75-87

在线出版日期: 2008-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）