图形电镀深镀能力研究
随着信息技术的快速发展对高性能印制电路板PCB(Printing Circuit Board)技术及品质要求不断提高,电路板轻、薄、短、小的发展趋势要求在电路设计过程中线宽/间距越来越小,孔越来越密,孔径越来越小,电路的设计要求趋向于细导线、高密度、小孔径.常规的0.6mm以上的插件孔和0.3mm以上的导通孔已经不能满足高密布线的要求,0.2m及以下孔径以成为一种趋势,而0.2m以下孔的控制不仅对电镀技术的要求越来越高,对电镀药水控制也越来越高,高厚径比小孔电镀技术就是其关键问题之一.因此对电镀深度能力影响因素研究显得非常重要.本实验从改变电镀药水浓度控制等问题入手,对影响电镀深镀的因素进行了研究,并根据实验结果对电镀药水控制范围改善改进电镀深镀能力.
印制电路板 板面电镀 图形电镀 电镀深镀能力
李纪生
沧州远东电子电路集团有限公司
国内会议
北京
中文
508-512
2008-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）