总文献量: 40篇会议类型: 国内会议会议地点: 北京主办单位: 中国电子学会会议日期: 2002-05-01
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CSP装配工艺技术
免清洗液态助焊剂评价技术要点
免清洗助焊剂与PCB焊接残留物表象分析
SMT焊接常见缺陷及解决办法
点胶技术的基本原则
”竖碑”现象的成因与对策
关于获得优质SMT焊膏印刷质量的探讨
中小型SMT生产线设备选型
BGA焊盘设计、焊接及返修
SMT焊膏印刷工艺参数的设定与品控制
刮胶工艺
微电子封装的发展趋势和CSP
免清洗焊接技术的应用
SMT混装时用再流焊替代波峰焊的调研和初步试验
BGA-CSP安装技术和可靠性
SMT生产线上装配故障的控制
0603微小元件贴装技术应用
SMT再流焊接中的不良故障(焊接缺陷)分析与预防对策
返修工作台在将SMT引入科研开发工作中的作用
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