BGA-CSP安装技术和可靠性

摘要：

随着电子产品的迅速发展,以小型化、多引脚、新包装形式安装于数码摄象机,个人电脑,移动电话的BGA(Ball Grid Array)和CSP(Chip size/scale Package)引起人们的关注,但我们在贴装条件和焊接可靠性方面上应十分注意.在此介绍BGA和CSP的PCB贴装实验内容和焊接可靠性的评价结果.

关键词： 球栅阵列 多芯片封装 可靠性

作者: 三星电子生产技术中心编译

会议类型: 国内会议

会议名称: 2002”北京国际SMT技术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 69-73

在线出版日期: 2002-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）