SMT焊膏印刷工艺参数的设定与品控制

摘要：

本文简要介绍了SMT用焊膏的组成、特性和主要参数,焊膏的使用与保管,焊膏印刷过程的工艺控制,以及印刷缺陷产生的原因和解决办法.

关键词： 表面贴装技术 焊膏 印刷工艺控制

作者: 顾丕谟

作者单位: 北京

会议类型: 国内会议

会议名称: 2002”北京国际SMT技术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 53-63

在线出版日期: 2002-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）